金融界 2024 年 12 月 21 日音信，国度学问产权局信息披露，京东方科技集团股份有限公司苦求一项名为“一种披露建设”的专利，公开号 CN 119152771 A，苦求日历为 2023 年 6 月。

专利节录披露，披露建设包括：披露模组、壳体和支握件，披露模组包括阵列基板、封装基板和封装胶，封装胶竖立在阵列基板和封装基板之间，并与所述阵列基板和封装基板搏斗；披露模组装配在壳体上，阵列基板围聚壳体竖立；支握件竖立在阵列基板与壳体之间，并围聚封装胶竖立。

本文源自：金融界

作家：谍报员/阅读下一篇/复返网易首页下载网易新闻客户端欧洲杯app